小米首发亮相!骁龙8 红米8pro

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2月9日消息，高通计划于今年9月正式推出全新旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列。该系列包含骁龙8 Elite Gen6与定位更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片，其内部型号依次为SM8950和SM8975。

值得留意的是，这两款芯片均会运用台积电最先进的2nm工艺来生产。这一举措不仅表明高通已正式迈入2nm技术阶段，也预示着安卓阵营的性能天花板将被进一步提升至全新水平。

在核心架构上，骁龙8 Elite Gen6系列抛弃了前代的2+6设计，转而采用全新的2+3+3架构。这种结构上的调整旨在进一步优化多核协作效率。其中骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频预计将突破5GHz大关，远超骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz，成为行业内主频最高的手机处理器。

为了支撑如此激进的性能释放，高通计划引入三星Exynos 2600同款的Heat Pass Block散热技术。这项技术通过改变芯片内部的排布逻辑，极大提升了热传导效率，能够有效缓解高频运行带来的发热困扰。

配套规格方面，骁龙8 Elite Gen6 Pro将率先支持下一代LPDDR6内存。有消息指出，小米18系列正在测试骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，不过量产版可能无缘LPDDR6内存。尽管如此，小米18系列的基础性能依然不容小觑。

按照往年的惯例来看，小米18系列有极大的概率会再次取得该平台的全球首发资格。这款备受大众关注的年度旗舰机型，预计会在今年9月正式发布，到那个时候，我们就能见证移动端性能的又一次巨大提升。