苹果将包揽台积电2nm首批产能:用于iPhone

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2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发搭载A20芯片，不过苹果并未采用台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选用了基础版本的N2工艺。

据了解，台积电2纳米系列首次将晶体管技术从FinFET切换至全环绕栅极（GAA），其中N2作为基础版本，已于2026年开启量产进程。

N2P是增强版，定位更高性能，计划2026年下半年量产，在相同功耗下仅比N2提升约5%性能，但制造成本显著增加。

分析认为，对出货量庞大的苹果而言，这一性能增量的性价比不足，且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圆级封装技术，还能进一步优化效率与成本。

而且新iPhone通常秋季发布，而N2P下半年才量产，无法赶上产品研发与组装周期，对比之下目前N2已进入量产阶段，能保障芯片稳定供应。

另外，在2026年的芯片布局上，苹果采取了多产品线协同的策略。除了A20芯片外，还将推出M6芯片，同时计划为Vision Pro 2配备2纳米制程的R2协处理器。值得注意的是，N2工艺的统一应用有助于简化供应链管理。

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